- 磁控濺射鍍膜儀
- 熱蒸發(fā)鍍膜儀
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- 等離子鍍膜儀
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- 放電等離子燒結(jié)爐
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- 真空熱壓機
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- 混料機設(shè)備
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- 實驗室產(chǎn)品配件
- 實驗室鍍膜耗材
- 其他產(chǎn)品
大功率直流磁控濺射鍍膜儀產(chǎn)品內(nèi)容:
大功率直流磁控濺射鍍膜儀包含一個2英寸水冷靶頭和可旋轉(zhuǎn)樣品臺。水冷靶頭使鍍膜后的樣品表面不會因鍍膜溫度過高而變形,甚至損壞樣品;樣品臺可旋轉(zhuǎn),可以使樣品邊旋轉(zhuǎn)邊鍍膜使鍍膜后的樣品表面膜后均勻。設(shè)備外形小巧,性價比高,是制作各種金屬薄膜理想的鍍膜設(shè)備,可選配各種金屬靶材和真空泵搭配設(shè)備使用。
大功率直流磁控濺射鍍膜儀技術(shù)規(guī)格:
項目
明細
產(chǎn)品型號
CY-MSH325- I-DC-SS
供電電壓
AC220V,50Hz
整機功率
4KW
系統(tǒng)真空
≦5×10-4Pa
樣品臺
外形尺寸
φ150mm
加熱溫度
≦500℃
控溫精度
±1℃
可調(diào)轉(zhuǎn)速
≦20rpm
磁控靶槍
靶材尺寸
直徑Φ50.8mm,厚度≦3mm
冷卻模式
循環(huán)水冷
水流大小
不小于10L/Min
真空腔體
腔體尺寸
直徑φ325mm,高度500mm
腔體材質(zhì)
SUU304不銹鋼
觀察窗口
直徑φ100mm
開啟方式
頂開式
氣體控制
1路質(zhì)量流量計用于控制Ar流量,量程為:200SCCM
真空系統(tǒng)
配分子泵系統(tǒng)1套,氣體抽速600L/S
膜厚測量
可選配石英晶體膜厚儀,分辨率0.10 ?
濺射電源
直流電源500W
控制系統(tǒng)
CYKY自研專業(yè)級控制系統(tǒng)
設(shè)備尺寸
600mm
× 650mm × 1280mm
設(shè)備重量
350kg
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